飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法（開短路測試）之一。飛針測試機是一個在制造環(huán)境測試PCB的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測試機上所有的傳統(tǒng)針床(bed-of-nails)界面，飛針測試使用四到八個獨立控制的探針，移動到測試中的元件。在測單元(UUT, unit under test)通過皮帶或者其它UUT傳送系統(tǒng)輸送到測試機內(nèi)。然后固定，測試機的探針接觸測試焊盤(test pad)和通路孔(via)從而測試在測單元(UUT)的單個元件。測試探針通過多路傳輸(multiplexing)系統(tǒng)連接到驅動器(信號發(fā)生器、電源供應等)和傳感器(數(shù)字萬用表、頻率計數(shù)器等)來測試UUT上的元件。當一個元件正在測試的時候，UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。
飛針測試程式的制作的步驟:
方法一
第一：導入圖層文件，檢查，排列，對位等，再把兩個外層線路改名字為fronrear.內(nèi)層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負片),rear,rearmneg。
第二：增加三層，分別把兩個阻焊層和鉆孔層復制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把復制過去的fronmneg,rearmneg兩層改變D碼為8mil的round。我們把fronmneg叫前層測試點，把rearmneg叫背面測試點。
第四：刪除NPTH孔，對照線路找出via孔，定義不測孔。
第五：把fron,mehole作為參考層,fronmneg層改為on,進行檢查看看測試點是否都在前層線路的開窗處。大于100mil的孔中的測試點要移動到焊環(huán)上測試。太密的BGA處的測試點要進行錯位。可以適當?shù)膭h除一些多余的中間測試點。背面層操作一樣。
第六：把整理好的測試點fronmneg拷貝到fron層，把rearmneg拷貝到rear層。
第七：激活所有的層，移動到10,10mm處。
第八：輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。
然后用Ediapv軟件
第一：導如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。
第二：生成網(wǎng)絡。net annotation of artwork按扭。
第三：生成測試文件.make test programs按扭，輸入不測孔的D碼。
第四：保存。
第五：設置一下基準點，就完成了。然后拿到飛針機里測試就可以了。
1、用這種方法做測試文件常常做出很多個測試點來，不能自動刪除中間點。
2、對孔的測試把握不好。在ediapv中查看生成的連通性（開路）測試點，單獨的孔就沒有測試點。又比如：孔的一邊有線路，而另一邊沒有線路，按道理應該在沒有線路的那一邊對孔進行測試。可是用ediapv轉換生成的測試點是隨機的，有時候在對有是后錯。郁悶啊!
3 、針對REAR面防焊沒有開窗的可以將REAR層的名字命成其它名字，這樣在EDIAPV中就不會莫明其妙的跑出測點來了。
4、 如果有MEHOLE兩面只有一面開窗，但是跑出來有兩面都有測點的話，可以再按一次這個make test programs按扭，需要注意的是將光標定在MEHOLE這一層上方可。這樣話就可以將防焊沒有開窗的孔上的測點刪除了。
5 、以上的各層的名字千萬不要命錯了哦，不然的話后面你就有麻煩了。
方法二
第一：導入圖層文件，檢查，排列，對位等，再把兩個外層線路改名字為fronrear.內(nèi)層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負片),rear,rearmneg
第二： 增加三層，分別把兩個阻焊層和鉆孔層復制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三:將影響網(wǎng)絡的LINE或其它東東刪除，再將防焊層的PAD對應線路層轉成PAD。
第四，將正負片合并，保留正片。MEHOLE層的孔屬性改為PAD，對各層編輯OK后再GENESIS中將各層輸出。
第五fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met輸入華笙EZFIXTURE中定義好各層，然后執(zhí)行網(wǎng)路分析，將跑出測試點保存。
第六:將EZFIXTURE保存好的*.ezf檔案導入EZPROBE中選擇最小探針執(zhí)行分針，然后輸出鉆帶的C01，S01讀入GENESIS。
第七：把C01，S01改成D碼為8mil的round，先將C01鏡像一下，再分別COPY到fronmneg,rearmneg層中，我們把fronmneg叫前層測試點，把rearmneg叫背面測試點。激活所有的層，移動到10,10mm處。
第八：輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met10層。
個人感覺：1、用這種方法做測試文件要比第方法要好，因為華笙軟件可以將網(wǎng)絡中間點刪除，這樣話就可以節(jié)省很多時間來測試。
總的來說再用EDIAPV來生成網(wǎng)絡和生成測試文件有時PCB GerBer太密了的話就容易短路，還有就是有些GENESIS輸出來GERBER，EDIAPV它不能夠識別，這樣的話有時會造成開路或短路。
關于測試線路板所需要的時間：
測試機測試線路板時，每款板需要的時間都不一樣的，因為每一款板的點數(shù)和網(wǎng)絡都不一樣。測試的時間主要是根據(jù)這二項來計算時間的。
做好一個測試文件會生成一個Report文件，里面有該款板測試的理論時間（如藍字所示，型號為SN0800020A0）。
測試每款板（通常以硬板為準）的準確時間是在測試一塊OK塊時，測試機的測試耗時為準。
通常來講，實際時間跟理論時間是基本一致的，而FX3000系列飛針測試機在很多方面做了改進，精度提高，測試速度方面可增加20%左右，（我們通過實際操作得以驗證），影響FX3000系列飛針測試機速度的原因有以下幾種情況：
1、調速度 :通常XY軸驅動速度調到70000，最快不超過80000；Z軸驅動速度調到7000，最快不超過8000，否則會影響機器的性能，出現(xiàn)掉步等現(xiàn)象。
2、縮短測板時的打針和回針后的等待時間。
3、降低Z軸提升高度：Z軸提升高度的范圍在120-360之間，通常設置到180-280之間，Z軸提升的數(shù)據(jù)越大，速度越慢；反之則越快，但Z軸提升數(shù)據(jù)太小，會出現(xiàn)刮板等現(xiàn)象。
4、測試過程中出現(xiàn)問題時，測試時間會相對增加。比如：測試出現(xiàn)開路，在復測OK時，測試機會自動復這個開路網(wǎng)絡和鄰近網(wǎng)絡的短路，測試時間就會相對增加；出現(xiàn)不確定的短路時測試時間會增加。（測試出現(xiàn)多問題，主要看廠家生產(chǎn)的PCB的質量是否多開、短路和表面處理導電性是否很好，還有操作員基準點的設置是否合理，這需要操作員的測試經(jīng)驗）。
5、板本身的特點也會影響測試時間。
比如：有些板子的測試點太靠近板邊和部分柔性板的測試，需要做特定的支撐架加以緊固，支撐，如果固定的不好，板子前后晃動，那么在測試時就要增加Z軸提升高度，測試時間增加。
飛針測試假開路原因分析及解決策略
印制板產(chǎn)品問題：
如果在排除測試設備和工藝數(shù)據(jù)外，另一種情況應屬于PCB產(chǎn)品本身存在問題，主要表現(xiàn)在翹曲、阻焊、字符不規(guī)范。
（1）翹曲：有些生產(chǎn)計劃員為了趕時間，常常省去熱風整平這道工序，直接送終檢，如果不經(jīng)過熱平，產(chǎn)品翹曲度大于測試設備允許的翹曲度范圍。因此，熱平這道工序不能少，同時也要求檢驗測試人員在測試前加上翹曲度測量。
（2）阻焊：往往開路比較厲害的產(chǎn)品，都會因為部分導通孔被阻焊層堵住而測出的結果令人不滿意，在測試時應盡量避開轉接孔（或確?？讓o誤）的測試。
（3）字符：很多PCB制造商都會先印字符再電測，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不夠，細表貼和小孔可能會被字符蓋住一部分。因此為了避免因字符而引起開路，帶有細表貼、小孔（Φ<0.5）、細線條高密度的印制板應先電測后字符的工藝流程是較合理的。< span="">
飛針測試與夾具測試的區(qū)別
◆ 飛針測試機是典型的利用電容法測試的設備,測試探頭在線路板上快速逐點移動來完成測試。
◆ 必須先進行標準板學習,讀入每個網(wǎng)絡的電容標準值。
◆ 先利用電容法測試, 當測得電容不在合格范圍內(nèi)時再用電阻法進行準確確認。
◆ 可進行四線測量。
◆ 因測試速度慢只適合測試批量少的樣板。
優(yōu)缺點:
◆ 測試針容易損壞
◆ 測試速度慢
◆ 測試密度高最小Pitch可達0.05mm甚至更小
◆ 無夾具成本
◆ 耐壓無法測試,高層次高密度板測試有較大風險。
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